东莞招聘

岗位职责：

1、负责基板的布局布线、层叠及其pinmap设计、封装体结构设计，输出加工工程文件；

2、负责封装体的整体规划，包括布局拼版、材料选型、工艺制程、测试方案，成本分析等；输出方案分析报告；

3、针对SI/PI/EMC/热/应力仿真分析，确保封装的电性能和可靠性交付。

4、负责开发模组的测试验证和优化工作, 协助开展供应商扩展，工艺制程改善，模组测试方案制定等

岗位要求：

1、熟练使用Cadence OrCAD/SIP/APD等软件；

2、熟练使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具；

3、3年以上封装设计相关工作经验；能用英文进行简单的工作沟通;

4、熟悉晶圆工艺及其Fanin/Fanout等流程；

5、熟悉网络分析仪，信号分析仪，信号发生器，蓝牙wifi测试仪等。

      歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。
      秉持一站式服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的国际一流客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
       歌尔研发布局全球。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。
       我们一起创造　We make it together !