东莞招聘

岗位职责： 

1、独立对接客户项目封装需求，结合厂内工艺能力和设计规范拉通各部门完成封装设计和封装工艺评估； 

2、负责主导功率模组的封装技术评估，负责各封装工艺和材料开发； 

3、负责解决开发过程中的封装问题点，设计改善，提出优化方案，配合开发验证新工艺、新材料； 

4、负责完成专封装材料的验证导入； 

5、负责开发过程中的设计变更，DCR/DCN等文件的撰写。 

任职要求： 

1、本科学历，电子相关专业，一年以上工作经验； 

2、熟悉半导体封装工艺与技术；懂封装中的技术及材料问题；逻辑思维强，善于分析问题并给出解决方案，有较好的报告分析总结能力； 

3、熟练产品开发项目管理，善于推动项目快速进行，有独立的项目管理经验优先； 

4、独立使用制图软件Auto CAD,Solide work绘图； 

5、熟悉热分析或结构分析更佳。

广东气派科技有限公司是一家专业从事集成电路封装、测试业务的高新技术企业，是东莞市2014年重点招商引资项目，***高薪技术企业。公司由气派科技股份有限公司投资，于2013年7月正式注册成立，厂区坐落在东莞市石排镇气派科技产业园（石排汽车站对面）。厂区占地面积100亩，现有员工1000多人，拥有现代化整体厂区建筑，花园小区式的舒适生活环境。设有篮球场、羽毛球场、图书室、健身房、卡拉OK。
1、工作环境：统一配有中央空调；
2、住宿条件：员工宿舍均安装有空调，配有独立阳台、洗手间，热水沐浴房；
3、保险福利：入职试用期满后，公司为所有员工购买五险一金；
4、工龄工资
5、岗位补贴
6、夜班补贴
7、升职加薪：技术员、领班、物料员、文员实行内部选拔，工资原则上每年调整两次；
8、优秀员工奖：每月会评选2-3名优秀员工，给予现金奖励；
9、稿费：公司自办《气派人》月刊，稿件多由内部人员投稿，稿件采纳者可获稿费；
10、工作时间：大小周工作制；