东莞招聘

职责描述：

1、负责芯片类产品新产品导入工作，包括测试覆盖率评估、CP/FT/Bench correlation、corner lot良率及characterization 分析、封装导入验证、可靠性实验等，协助产品顺利导入量产

2、负责芯片产品的工艺技术，包括工艺/器件可靠性、工艺缺陷、良率分析等，同时能够从工艺器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过流片验证和数据分析解决产品工艺相关问题

3、负责产品的良率提升工作，通过WAT、CP/FT数据分析，持续提升产品良率达到目标

4、解决导入及量产过程中出现的工程问题，如工艺、封装、可靠性等相关问题

任职要求：

1、半导体相关专业本科及以上学历

2、5年及以上半导体制造相关经验，有以下工作经历者优先：Foundry TD/PIE/PE或Fabless PE

3、熟悉Foundry工艺制造流程及器件知识，能够承担良率提升、问题定位和产品生产异常的处理工作

4、熟悉集成电路的设计、封装、质量控制、可靠性等相关知识者优先

5、良好的英文读写能力

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力，如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户，全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供：
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度；
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径；
▲全球化的工作机会及视野。

我们始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干，华为就是你施展人生抱负的舞台。

加入华为，与技术大牛共事，与行业精英一同成长。
加入我们，你可以自带主角光环！

联接，就像空气和水，慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界，共同领跑未来！