上海招聘封装工程师

封装工程师

广州市泰能人力资源咨询有限公司

公司规模：少于50人
公司性质：民营公司
公司行业：专业服务(咨询、人力资源、财会)

职位信息

发布日期：2017-07-05
工作地点：上海
招聘人数：若干人
职位月薪：10-20万/年
职位类别：工艺工程师

职位描述

职位描述：
封装工程师

要求：
1、本科及以上学历，具有三年以上从事功率半导体器件设计开发的经验。
2、掌握半导体基础理论以及熟悉IGBT理论。
3、掌握平面型、沟槽IGBT的生产和开发工艺。
4、熟悉IGBT封装工艺，具备IGBT测试、评价能力。
5、熟悉功率半导体相关生产和测试设备。
6、具有项目管理经验及良好的沟通协调能力（做过IGBT相关项目者优先）。

职能类别：工艺工程师

关键字： IGBT 封装功率半导体封装工艺

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