东莞招聘

职位描述：

岗位职责：

1、新产品开发初期调研；
2、新产品开发方案制定（方案构思、图纸确认、材料选择、设备选择、可靠性考核方案、潜在风险评估、产能配置和投资计划）；

3、新产品设备/夹具/材料采购交期管控；

4、新产品设备/夹具/材料验收；

6、新产品打样试制、小批量验证；
7、新产品导入量产前的准备工作（数据整理、工艺和品质控制文件编写、总结报告、评审报告）；
8、与项目相关的新产品图纸管理。

任职要求：

1、本科或以上学历,电子类、机械类、微电子等工科专业景；

2、具备3年以上相关行业技术研发经验；

3、 熟悉IC产品设计流程、生产工艺、应用领域；

4、熟悉IC封装流程、生产工艺、具备一定的质量管理知识；

5、掌握AutoCAD、Office等相关计算机软件；

6、具有一定的空间想象能力及创新意识；

7、良好的主动性和协调能力，能够承担压力，处事干练，善于沟通。

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广东气派科技有限公司于2013年5月成立，注册资本4亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增）、广东省高成长中小企业；公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。总公司气派科技股份有限公司已申报科创板上市，所募投资金将全部投资于本公司的先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。