东莞招聘

职位描述：
岗位职责：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动；
3、团队：作为骨干员工或team leader，协助团队的技术能力提升和团队的建设 。
岗位要求：
1、具有芯片封装设计开发经验，掌握hand-on封装设计能力，熟悉Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信及相关专业；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界工作经验；
2) 材料、电子封装专业；
3）封装设计工程师、封装工艺工程师等工作经验。 举报 分享

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