东莞招聘

职位描述：
工作职责：
1.半导体封装相关设备的维修、维护；
2.协助工程师对设备进行优化改造；
3.对操作员进行相关的培训；
4.对设备进行维护性保养；
5.工作现场的5s 执行。

任职要求：
1. 大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业
2. 具备一定的英文基础
3. 熟悉封装相关工序（Molding ，DA ，SNG ，Wafer Level）
4. 具备良好的动手能力及相关设备维护保养经验
5. 良好的沟通能力与团队协作能力


工作地址：

德州市经济开发区东方红东路6868号 举报 分享

      威讯联合半导体有限公司（以下简称Qorvo）由原RFMD和TriQuint合并而成，是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。Qorvo的生产、研发和销售中心遍布北美、欧洲和亚洲。产品主要是用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。目前Qorvo是全球主要的功频放大器和滤波器供货商。公司的客户主要是苹果、三星、高通、小米、华为、中兴及众多国内/国外知名通讯行业先锋。
威讯联合半导体有限公司自2001年进驻中国，在北京成立了***家独资子公司—威讯联合半导体（北京）有限公司，位于北京亦庄经济技术开发区, 现有员工2000余。自2001年进入中国以来，Qorvo建立了强大的代理商销售网，还在北京，上海，深圳设立了销售、客服、应用工程及制造团队。
       因战略调整及业务扩张，2013年9月威讯联合半导体有限公司与德州签约，正式宣布成立在中国的第二家独资子公司—威讯联合半导体（德州）有限公司，经过一年多建设周期，威讯联合半导体（德州）有限公司于2015年正式投产运营，公司占地面积130亩，现有员工1200余，满产预计人员2500余。显示了威讯致力于在半导体领域占有更多份额的信心与实力。