东莞招聘

职位描述：
职位描述：

1. 大专以上学历；
2.4年以上外资IC封装公司相关工作经验；
3. 熟悉APQP/PPAP
4. 英语听、说、写能力良好。
5. 精通半导体封装流程工艺设计；熟练运用Office办公软件。

岗位职责：

1. 负责主导新产品项目的实施，审核客户封装需求，进行可行性分析，并转化成内部工艺文件，包括BS，MI, POD。
2. 设计制作工艺流程及建立新产品物料清单，协调生产，工程，计划和市场等各部门进行新产品样品生产，保障新产品制造满足质量、交货、和协调工程解决新产品的制造及技术问题，促进产品快速稳定导入。
3. 负责协调质量，测试部门对样品进行可靠性测试，并追踪可靠性试验进度。
4. 负责总结编写新产品考核报告，以及小批量生产协调和支持，直至导入量产
5. 负责寻找一些外包供应商或者新材料，合作采购，协调外包工艺的顺利实施和新材料采购。
6. 熟悉IC封装制程，材料。 举报 分享

关于7M
7M是一家专业的人力资源招聘服务公司，我们没有同行津津乐道的庞大数据库，我们拥有的是在行业内活络的资深人脉，能为客户便利地提供服务。
我们能做到只要在电子制造行业，我们就能便利、快捷地为您找到各职能部门的人才。

关于南京大唐电子科技股份有限公司
公司地址：南京市建邺区江东中路106号万达广场B座408室
基本情况概述
南京大唐电子科技股份有限公司成立于2015年底，为大唐电信投资旗下公司。
公司主营行业数据采集终端产品的设计、研发、生产，行业大数据运营平台，拥有完整的行业应用解决方案。尤其在车载行业领域数据采集技术具有丰富的行业经验。公司致力于为行业客户提供具有竞争力、高质量的产品与服务，包括行业数据采集终端和数据采集运营平台软件系统研发、系统运营服务、窄带通讯技术以及物联网相关等信息服务。
目前，公司产品广泛用于车厂的前装市场、租赁公司等后装市场和其他相关领域。
作为行业数据采集解决方案和信息服务供应商，公司在行业数据采集、行业信息化、数据运营、智慧城市、智能交通等领域具有丰富经验和竞争优势，服务广泛应用于欧洲、非洲市场。