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我公司成立于2001年，专业从事半导体封装设备和包材的制造、研发、销售和客户服务，公司主要产品为主动元件、被动元件、集成电路、金属制品、包材和封装测试设备等。我们在载带封装的设备和包材方面积累了相当丰富的经验，并可以独立帮助客户建立自己的封装产线。我们的产品遍布国内各个元件厂家，并同时得到业内一致好评。