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岱晖公司成立于1979，为一生根台湾茁壮于世界的焊锡专业厂商，全球各地设有据点服务当地客户，以专注本业「电子构装材料- 焊锡」发展在业界享有盛名，产品广泛应用于PCB制造业、电子组装厂、IC、被动组件、电镀产业等。 2002年取得美国AIM, CASTIN无铅焊锡制造及销售权，并以自创品牌「HiQ」进行(无铅、无卤) 产品营销。
    岱晖因应技术迭代变迁长期投入研发与探索产业脉动做为自我提升，以开创性的思考及营造客户、员工及公司三赢局面来面对新世纪的挑战，继而完成企业永续经营造福产业照顾员工的愿景。新世代的岱晖整合企业资源，以技术研发为本位与进一步开拓市场为企业未来双核心的发展目标。
    岱晖实验室结合产 /研 /学合作关系，研发能量积极投入新材料开发与应用，设立可靠性实验室(MORE LAB)架构完整检测系统，协助客户建立产线应用技术支持外，亦同时针对电子组件组装后的信赖度与失效分析提供全方位的技术支持(Total Technology Solutions) 。在高度竞争的产业环境下，创造我们最耀眼的价值营销(Value added Service) 与客户共创竞争优势。