C#软件工程师
江苏三米科思半导体设备有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-08-15
- 工作地点:常州
- 工作经验:5-7年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-3万·14薪
- 职位类别:C#软件工程师 软件工程师
职位描述
岗位职责:
1、开发半导体缺陷检测设备系统软件,负责客户端软件界面开发和业务流程开发;
2、参与项目的需求分析,根据项目需求和计划完成软件设计和编写工作;
3、配合项目负责人,实施系统校准和诊断软件的开发和测试;
4、负责软件与硬件的联调工作及部分现场支持工作;
5、完成上级安排的其它工作;
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、软件工程、自动化等相关专业,5年C#开发经验;
2、熟练使用C#进行WINFORM、WPF编程开发,了解TCP/IP、串口通信、多线程编程;
3、熟悉面向对象设计思想、设计模式,有良好的编码习惯;
4、了解或者熟悉半导体软件的规范要求;
5、具有很强的软件模块化和面向对象设计开发的理念;
6、有半导体检测设备软件的开发经验者优先;
7、具备良好的团队意识和高效的沟通、协调能力
1、开发半导体缺陷检测设备系统软件,负责客户端软件界面开发和业务流程开发;
2、参与项目的需求分析,根据项目需求和计划完成软件设计和编写工作;
3、配合项目负责人,实施系统校准和诊断软件的开发和测试;
4、负责软件与硬件的联调工作及部分现场支持工作;
5、完成上级安排的其它工作;
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、软件工程、自动化等相关专业,5年C#开发经验;
2、熟练使用C#进行WINFORM、WPF编程开发,了解TCP/IP、串口通信、多线程编程;
3、熟悉面向对象设计思想、设计模式,有良好的编码习惯;
4、了解或者熟悉半导体软件的规范要求;
5、具有很强的软件模块化和面向对象设计开发的理念;
6、有半导体检测设备软件的开发经验者优先;
7、具备良好的团队意识和高效的沟通、协调能力
公司介绍
江苏三米科思半导体设备有限公司成立于2020年9月。
公司由国际光电子领域***学者和半导体产业经验的资深人员组成。核心研发团队和管理层包括
斯坦福大学、美国硅谷、江苏省双创博士等知名博士、学者组成。
公司专注于开发半导体晶圆缺陷检测设备,填补国家半导体纳米级晶圆缺陷检测的技术空白。公
司产品应用于半导体裸硅片缺陷检测和图形晶圆CMP抛光、Etch刻蚀、清洗等工艺制程,能够有效地
对半导体行业200mm和300mm集成电路前道制造良率进行监控,可准确、快速地识别相关缺陷。公司
力争成为全球品质***、技术最优的国际一流半导体检测设备生产商
公司由国际光电子领域***学者和半导体产业经验的资深人员组成。核心研发团队和管理层包括
斯坦福大学、美国硅谷、江苏省双创博士等知名博士、学者组成。
公司专注于开发半导体晶圆缺陷检测设备,填补国家半导体纳米级晶圆缺陷检测的技术空白。公
司产品应用于半导体裸硅片缺陷检测和图形晶圆CMP抛光、Etch刻蚀、清洗等工艺制程,能够有效地
对半导体行业200mm和300mm集成电路前道制造良率进行监控,可准确、快速地识别相关缺陷。公司
力争成为全球品质***、技术最优的国际一流半导体检测设备生产商
联系方式
- 公司地址:长江中路25号三晶世界科技产业园15号楼3楼
- 联系人:程女士