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FPC高级研发工程师

常州欣盛半导体技术股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-08-19
  • 工作地点:常州-武进区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.9-1.8万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

工作职责:
1.负责新品FPC的研发、图纸分析与设计
2.主导FPC设计工作、研发团队建设
3.与其他部门沟通解决问题,达成良率提升
4.客户稽核对应
岗位要求:
1.大专以上学历,从事FPC或COF研发工作3年以上,对FPC研发了解较深,能独立进行研发工作、团队建设


公司介绍

常州欣盛半导体技术股份有限公司(Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd)2016年9月成立于常州经济开发区,主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造和COF-IC封装测试。公司2017年、2018年连续两年入选江苏省重大产业项目。

COF(覆晶薄膜)全称为chip on film,将显示驱动芯片不经过任何封装形式,直接安到挠性电路板上,达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节的关键材料;COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用,是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

欣盛是全球独家采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累,专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造,融合卷带式磁控溅镀(Roll to Roll Sputtering)、电解电镀(Electro Plating)、精密涂布(Precision Coating)、光刻(Photolithography)等四项核心技术以及相关设备的设计组装能力,在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品,打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断。

公司一期用地130亩,建筑总面积9.5万平方米。全部建成后,拥有COF载带生产线15条、COF载带芯片封测生产线75条,可形成年产5.4亿颗COF载带芯片的生产能力,可以填补国内显示屏产业的这个缺口与填补国内集成电路产业的COF显示驱动芯片的空白,加快满足国内市场需求。

联系方式

  • 公司地址:地址:span常州市武进经开区潞横路2288号