结构工程师
无锡德思普科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2012-08-17
- 工作地点:上海
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
职位要求:
1.机械类相关专业, 本科及以上学历;
2.5年以上手机/对讲机结构设计或相关数码产品结构设计经验,能独立领导承担新产品开发和设计,并能编制工作计划;
3.熟悉产品的结构知识,熟悉模具、塑胶材料及表面处理方面的知识;
4.熟练使用PRO/E、AUTOCAD等设计工具,整体结构设计的能力强
5.具有较好的协调处理关键、重要技术问题的能力;
6.具有较强的书面表达、沟通协调、计划组织能力及较好的创新能力。
7,熟悉对讲机结构设计优先;
8,掌握三防设计者优选;
1.机械类相关专业, 本科及以上学历;
2.5年以上手机/对讲机结构设计或相关数码产品结构设计经验,能独立领导承担新产品开发和设计,并能编制工作计划;
3.熟悉产品的结构知识,熟悉模具、塑胶材料及表面处理方面的知识;
4.熟练使用PRO/E、AUTOCAD等设计工具,整体结构设计的能力强
5.具有较好的协调处理关键、重要技术问题的能力;
6.具有较强的书面表达、沟通协调、计划组织能力及较好的创新能力。
7,熟悉对讲机结构设计优先;
8,掌握三防设计者优选;
公司介绍
无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电(SDR)、智能物联网(IIoT)和嵌入式人工智能(Embedded AI)芯片设计平台的创新型高科技企业,公司总部位于无锡新吴区,分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心,并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。
德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队,凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术,为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型,例如支持多协议/多模通讯及物联网(NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯)终端芯片、支持多传感接入(摄像、雷达、语言)的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络(CNN)以及基于反馈神经网络(RNN/LSTM)的人工智能芯片等。
无锡公司:无锡新区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A栋8层
南京公司: 南京市浦口区天浦路28号(浦江智汇园)13楼
上海公司:上海浦东新区新金桥路1599号东方万国企业中心B3栋10楼
德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队,凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术,为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型,例如支持多协议/多模通讯及物联网(NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯)终端芯片、支持多传感接入(摄像、雷达、语言)的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络(CNN)以及基于反馈神经网络(RNN/LSTM)的人工智能芯片等。
无锡公司:无锡新区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A栋8层
南京公司: 南京市浦口区天浦路28号(浦江智汇园)13楼
上海公司:上海浦东新区新金桥路1599号东方万国企业中心B3栋10楼
联系方式
- 公司地址:地址:span漕河泾开发区桂平路418号510室(12号线虹梅路虹漕路,9号线漕河泾开发区地铁站附近)