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软硬件研发高级工程师

华为技术有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-12-05
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:八年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

职位要求:
1.主任工程师要求本科8年/硕士6年年以上;
2.要求有FPGA等逻辑器件编程实践经验,最好有MCU操作经验;
3.数电和模拟基础知识扎实,能看懂和设计硬件原理图;
4.最好有PCB 画板和投板经验。

职位描述:
1)主要负责部门工具开发板软硬件开发到调试,从出原理图到PCB投板,到软件编写,到硬件 调试;
2)参与智能终端关键产品的研发,主导本领域架构设计和部分关键技术方案,沟通引导规划选型,将方案要求分解落实到产品中去

公司介绍

我们是华为,诞生于1987年。
在成长的过程中,我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域,为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力,如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户,全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供:
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度;
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径;
▲全球化的工作机会及视野。

我们始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干,华为就是你施展人生抱负的舞台。

加入华为,与技术大牛共事,与行业精英一同成长。
加入我们,你可以自带主角光环!

联接,就像空气和水,慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界,共同领跑未来!

联系方式

  • Email:yuanqianhui@huawei.com
  • 公司地址:广东省深圳市龙岗区坂田街道办华为基地 (邮编:518129)
  • 电话:13712760511