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芯片后端设计高级工程师/工程师(PR)

华为技术有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-08-03
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:10
  • 工作经验:一年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  

职位描述

职位要求:

1.熟练掌握深亚微米后端物理设计流程。
2.熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具
3.2年以上工作经验, 并有实际的tapeout经验。
4.良好的沟通能力和团队合作能力。
5.本科以上学历,硕士优先。

职位优势:

1、可掌握超大规模SOC芯片物理设计的全流程。
2、有机会挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片。
3、紧跟半导体界最新工艺、最佳设计方法,成就真正的中国芯。

公司介绍

我们是华为,诞生于1987年。
在成长的过程中,我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域,为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力,如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户,全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供:
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度;
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径;
▲全球化的工作机会及视野。

我们始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干,华为就是你施展人生抱负的舞台。

加入华为,与技术大牛共事,与行业精英一同成长。
加入我们,你可以自带主角光环!

联接,就像空气和水,慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界,共同领跑未来!

联系方式

  • Email:yuanqianhui@huawei.com
  • 公司地址:广东省深圳市龙岗区坂田街道办华为基地 (邮编:518129)
  • 电话:13712760511