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晶圆工艺工程师

湖南三安半导体有限责任公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-02-18
  • 工作地点:长沙·岳麓区
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:1.2-1.8万·13薪
  • 职位类别:保险培训师  生产计划/物料管理(PMC)  阿拉伯语翻译  产品工艺/制程工程师  写作/出版/印刷  

职位描述

主要职责:
- 负责制定和优化晶圆工艺流程,包括线切,切割,清洗、抛光,打磨等环节。
- 与工程团队紧密合作,参与新产线工艺验证和晶圆转移,确保工艺成功引入。
- 对现有工艺进行分析和优化,提高生产效率、降低成本,提高产品质量和可靠性。
- 撰写工艺文件,包括SOP、工艺流程图、风险评估等,确保工艺按需执行。
- 培训和指导工艺员,确保他们具备工艺知识、技能和意识的全面理解。
- 保持对行业技术的关注,了解行业动态,指导开发新产品,提高工艺技术水平。
- 对生产过程进行监督和优化,确保生产计划的执行和生产目标的达成。
职位要求:
- 大学硕士或以上学历,晶圆工艺、半导体物理学或相关专业的学士及以上学历。
- 2年以上晶圆工艺工作经验,有丰富的工艺流程设计、优化和验证经验。
- 熟悉晶圆产线的工艺流程、操作规范和生产计划,具备一定的工程知识。
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与不同部门和团队进行有效沟通和合作。
- 良好的英语阅读、写作和翻译能力,能够阅读和理解与晶圆工艺相关的技术文献。

公司介绍

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司(独立核算),业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶(SiC)——衬底制作(SiC)——外延生长——芯片制备——封装产业链,研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET;大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。

联系方式

  • 公司地址:地址:span长沙高新开发区岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房
  • 电话:13378032180