薄膜工艺工程师
四川广义微电子股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-07
- 工作地点:遂宁
- 工作经验:3-4年
- 学历要求:大专
- 职位月薪:1-1.5万
- 职位类别:薄膜工艺工程师
职位描述
岗位职责:
1、按工艺控制计划执行工艺QC项目的定期检查和分析,针对变差制定相应改进措施;
2、监督在线作业是否按控制计划执行,并针对不符有指出的义务和纠正的权利;
3、按OCAP流程及时处理在线OOC/OOS,解除圆片HOLD,处理 NCR单;
4、协助设备工程师及薄膜课长对故障或变差进行分析,提供建议措施;进行验证和数据收集、分析;
5、按要求的时间内处理问题,并做好相关书面记录,及时完成分析、解决、预防措施报告,必要时增补OCAP内容。
6、能够运用试验手段分析解决较大异常;
7、及时上报在线重大异常,并采取相应措施避免影响扩大;
8、运用SPC管理手段分析QC数据,及时发现和预测QC问题,分析产品inline量测数据,及时发现和预测工艺异常,并不断改善;SPC 异常信息备注。
9、熟练运用DOE及PDCA的方法,制定优化项目和计划。
10、对现有工艺不断进行优化,优化工艺窗口,保证工艺的稳定控制,提高设备产能,有效降低生产成本;
11、按按照公司整体工艺开发计划,准时完成新工艺的开发,进行设备能力拓展;扩机提升产能。
12、编写工艺培训资料,优化操作文件,并不断更新补充
13、定期对异常进行总结,分析,制定改善措施,不断提升设备稳定性和工艺质量
任职要求:
1、精通本模组所有工艺及设备的工作原理和操作,有多年的实践经验,熟悉整个工艺流程,
2、良好的书面表达能力,经过培训后熟练运用质量管理5大工具、DOE等工艺设计工具,
3、经过培训后熟知IATF16949,ISO14000,ISO45001, QC08000等相关体系知识
4、熟练操作Office、Excel JMP 等办公软件
5、经过培训具有部门内危险源、危险点、环境因素及职责健康危害识别与降低风险的能力
1、按工艺控制计划执行工艺QC项目的定期检查和分析,针对变差制定相应改进措施;
2、监督在线作业是否按控制计划执行,并针对不符有指出的义务和纠正的权利;
3、按OCAP流程及时处理在线OOC/OOS,解除圆片HOLD,处理 NCR单;
4、协助设备工程师及薄膜课长对故障或变差进行分析,提供建议措施;进行验证和数据收集、分析;
5、按要求的时间内处理问题,并做好相关书面记录,及时完成分析、解决、预防措施报告,必要时增补OCAP内容。
6、能够运用试验手段分析解决较大异常;
7、及时上报在线重大异常,并采取相应措施避免影响扩大;
8、运用SPC管理手段分析QC数据,及时发现和预测QC问题,分析产品inline量测数据,及时发现和预测工艺异常,并不断改善;SPC 异常信息备注。
9、熟练运用DOE及PDCA的方法,制定优化项目和计划。
10、对现有工艺不断进行优化,优化工艺窗口,保证工艺的稳定控制,提高设备产能,有效降低生产成本;
11、按按照公司整体工艺开发计划,准时完成新工艺的开发,进行设备能力拓展;扩机提升产能。
12、编写工艺培训资料,优化操作文件,并不断更新补充
13、定期对异常进行总结,分析,制定改善措施,不断提升设备稳定性和工艺质量
任职要求:
1、精通本模组所有工艺及设备的工作原理和操作,有多年的实践经验,熟悉整个工艺流程,
2、良好的书面表达能力,经过培训后熟练运用质量管理5大工具、DOE等工艺设计工具,
3、经过培训后熟知IATF16949,ISO14000,ISO45001, QC08000等相关体系知识
4、熟练操作Office、Excel JMP 等办公软件
5、经过培训具有部门内危险源、危险点、环境因素及职责健康危害识别与降低风险的能力
公司介绍
四川广义微电子股份有限公司是一家从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业。是遂宁市引进的时重点半导体芯片项目,是四川省信息安全重点企业、五大高端成长型产业和四川省56个重大项目。公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,总投资5.6亿元,新征土地219亩,建设厂房26000平米,配套设施24000平米,建设6英寸芯片生产线3条,形成年产36万片/条的生产能力,新增销售收入8.42亿元,新增净利润1.14亿元、新增所得税税金2006万元,新增就业1037人。
公司的主要产品为Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路、LED恒流驱动电路等。公司所生产的芯片通过技术改进与同类芯片相比,有结构设计更优化,耐用性和可靠性强,器件厚度薄,功耗小,成本低等优势;广泛应用于冰箱、空调、汽车、数码相机、智能卡、手机、冷气机、DVD影碟机、MP3、MP4、移动电话和相关通讯产品等信息、家电产品和消费类电子设备产品。
公司先后研究和开发了高压功率器件结终端处理技术、大面积高均匀高质量栅氧化层制造技术、刻蚀工艺技术、离子注入工艺技术、扩散工艺技术,通过结构优化、创新结构和生产工艺设计,达到性能提升的目的,实现电压、电流、频率转换到负载所需的数值,性能稳定,比传统芯片更耐压,V(f)值非常低,可以在大电流及高压的设计下,提高开关速度,耐用性和可靠性进一步增强,器件厚度变薄,功耗减少,更好的利用电能,实现对电能的传输转换及***控制,大幅提高工业生产效率。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。
公司引进台湾研发团队,核心成员平均从业经验超过20年,目前专业技术人员45人,研发人员中高级职称占80%以上,多人先后承担863、973、国家科技支撑计划等科研项目。本项目已申请发明专利8项(授权4项)、授权实用新型专利23项。与西安交通大学、电子科技大学等建立了产学研合作关系。
本项目拥有自主知识产权,产品技术含量高,产业布局好,同时正在建设的配套外延片制造企业,形成了有力的互补推动,本项目投产后对提高国产芯片技术含量、减少对国外产品的依赖和提高国家信息安全,带动四川及周边地区的电子产业具有十分明显的推动和促进作用。
公司的主要产品为Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路、LED恒流驱动电路等。公司所生产的芯片通过技术改进与同类芯片相比,有结构设计更优化,耐用性和可靠性强,器件厚度薄,功耗小,成本低等优势;广泛应用于冰箱、空调、汽车、数码相机、智能卡、手机、冷气机、DVD影碟机、MP3、MP4、移动电话和相关通讯产品等信息、家电产品和消费类电子设备产品。
公司先后研究和开发了高压功率器件结终端处理技术、大面积高均匀高质量栅氧化层制造技术、刻蚀工艺技术、离子注入工艺技术、扩散工艺技术,通过结构优化、创新结构和生产工艺设计,达到性能提升的目的,实现电压、电流、频率转换到负载所需的数值,性能稳定,比传统芯片更耐压,V(f)值非常低,可以在大电流及高压的设计下,提高开关速度,耐用性和可靠性进一步增强,器件厚度变薄,功耗减少,更好的利用电能,实现对电能的传输转换及***控制,大幅提高工业生产效率。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。
公司引进台湾研发团队,核心成员平均从业经验超过20年,目前专业技术人员45人,研发人员中高级职称占80%以上,多人先后承担863、973、国家科技支撑计划等科研项目。本项目已申请发明专利8项(授权4项)、授权实用新型专利23项。与西安交通大学、电子科技大学等建立了产学研合作关系。
本项目拥有自主知识产权,产品技术含量高,产业布局好,同时正在建设的配套外延片制造企业,形成了有力的互补推动,本项目投产后对提高国产芯片技术含量、减少对国外产品的依赖和提高国家信息安全,带动四川及周边地区的电子产业具有十分明显的推动和促进作用。
联系方式
- 公司地址:经济技术开发区水库路 (邮编:629000)
- 电话:15694032875