长沙招聘

岗位职责；
1.支持生产setup/change tooling等工程活动；
2.支持daily & weekly机台确认点检；
3.异常处理（生产异常/质量异常）；
5.针对生产状况进行MTBA和MTTR不断改善；
6. 通过制程改善提升设备UPH；
7.通过流程梳理减少生产浪费；
8.根据项目或改善需要规划、推动专案；
9.完成上级领导交办的其他工作。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，3年以上半导体封装研发或工艺相关经验；
2. 熟悉铝线焊线工艺流程和，材料和设备。

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶（SiC）——衬底制作（SiC）——外延生长——芯片制备——封装产业链，研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET；大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。