制程整合工程师(SiC缺陷组课长)
湖南三安半导体有限责任公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-01
- 工作地点:长沙·岳麓区
- 工作经验:5-7年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:8千-1.6万
- 职位类别:制程整合工程师(SiC缺陷组课长)
职位描述
1)负责缺陷组的日常管理,带领团队快速定位缺陷来源,主导推动改善行动;
2)根据在线状况 建立良率提升roadmap,并确保按时达成;
3)建立 Inline AVI 监控体系,实时监控产品制程异常和产品缺陷;
4)建立 稳定而准确的 Final AVI 检测体系,快速反馈芯片团队;
5)建立和危害生产线上的缺陷检测系统,包括机台,程序,流程,规范等
6)在保证产品质量的前提下,提出合理的工艺稳定措施及优化方案;提高良率、降低成本,解决生产中的问题 ;
7)制定并执行YE岗位的培训计划。
任职资格:
1)本科及以上学历,8年以上半导体行业相关经验,5年以上AVI 检测经验;
2)半导体工厂 制程(工艺)工程师, YE相关经验尤佳;
3)管理3~6人团队的经验。
2)根据在线状况 建立良率提升roadmap,并确保按时达成;
3)建立 Inline AVI 监控体系,实时监控产品制程异常和产品缺陷;
4)建立 稳定而准确的 Final AVI 检测体系,快速反馈芯片团队;
5)建立和危害生产线上的缺陷检测系统,包括机台,程序,流程,规范等
6)在保证产品质量的前提下,提出合理的工艺稳定措施及优化方案;提高良率、降低成本,解决生产中的问题 ;
7)制定并执行YE岗位的培训计划。
任职资格:
1)本科及以上学历,8年以上半导体行业相关经验,5年以上AVI 检测经验;
2)半导体工厂 制程(工艺)工程师, YE相关经验尤佳;
3)管理3~6人团队的经验。
公司介绍
湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司(独立核算),业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶(SiC)——衬底制作(SiC)——外延生长——芯片制备——封装产业链,研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET;大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。
联系方式
- 公司地址:地址:span长沙高新开发区岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房
- 电话:13378032180