长沙招聘

岗位职责：
1、负责SIP的需求分析、参与方案设计、立项、打样分险评估的流程管控；
2、参与SIP的原理性设计风险评估，原材料评估；
3、负责和客户的技术沟通；
4、参与评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的系统方案；
5、参与芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程；
6、跨部门合作参与微系统相关的技术创新工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，三年以上SiP工作经验，对先进封装有一定的了解；
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装经验；
3、具有新的IC封装或工艺开发经验，跨部门项目管理经验，熟悉半导体组装工艺熟悉6西格玛，特别是DoE和SPC方法；
4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型IC芯片封装项目；
5、有较强的发现问题、分析原因的能力，具备团队合作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。
年龄要求：
24-40岁
职能类别：
半导体工艺工程师
关键字：
需求分析方案设计spc封装sip芯片工艺开发立项doe技术沟通

深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年。
由华中科技大学同我司技术团队经多年合作取得研发成果，得到多家国内知名客户认可和批量采购。
于2017年由我司技术团队同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司。
本公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造，以打破目前行业设备基本由国外垄断的局面为己任，为装备强国、中国创造做出***努力！