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封装材料工程师(北京)(职位编号:20235)

联想(北京)有限公司

  • 公司规模:5000-10000人
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2013-03-26
  • 工作地点:北京
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:电子工程师/技术员  工艺工程师

职位描述

Position Description:
根据产品特点进行机电一体化设计,特种封装及可靠性

Position Requirements:
熟悉电子封装材料及加工工艺,如molding compound、各种基板材料、注塑成型等

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公司介绍

 


联想是一家成立于中国、业务遍及160个市场的全球化科技公司。全球约有5.4万名员工,年营业额超过3000亿人民币。联想聚焦全球化发展,树立了行业领先的多元企业文化和运营模式典范,服务全球超过10亿用户。作为值得信赖的全球科技企业领导者,联想助力客户,把握明日科技,变革今日世界。



联想依托人工智能、数据、计算力和算法,为用户与全行业提供整合了应用、服务和最佳体验的智能终端及强大的云基础设施与行业智能解决方案。我们的智能变革战略愿景,必将让人们获得更好的智能化体验和更高效的连接,打破地理与文化的藩篱,共享智能生活。


联系方式

  • Email:xuxy4@lenovo.com
  • 公司地址:地址:span联想总部(北京)园区