长沙招聘

岗位职责：
1、精通磨片减薄、划片切割 4~12寸 Disco、ACCRETECH（东京精密）系列机型的维修保养；
2、 熟悉划片工程主要材料特性及应用规则；
3、 精通划片生产过程主要控制点及控制方法，熟悉附属设备的控制点；
4、 熟练掌握设备操作及独立完成新产品Set-up；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中异常具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D报告的编写改善能力；
任职要求：
1、专科及以上学历；
2、3年以上同岗位工作经验；
3、熟悉各类划片机、磨划机的调试及维修；
4、工作细致认真，责任心强，思维敏捷，具有较强的团队合作精神。
招聘单位：江西龙芯微科技有限公司
上班地址为：江西省萍乡市湘东区下埠镇横溪村江西龙芯微科技有限公司，投递时请仔细阅读，谢谢！
职能类别：
半导体工艺工程师
关键字：
半导体IC封装

福斯特集团（FIRST SEMI），简称“FS”，于2010年成立于美国佛罗里达，总部设立在中国深圳福田区，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业。
产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。集团业务包括二极管、三极管、MOS管、肖特基、快恢复、集成电路、第三代半导体，氮化镓，碳化硅等。
福斯特集团目前在中国拥有三座封测工厂：
1、安徽龙芯微科技有限公司
2、泸州龙芯微科技有限公司
3、江西龙芯微科技有限公司
工厂可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252、TO-220F、TO-251、TO-247、TO-3P、DO92等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。
集团拥有500多项专利及发明，并通过高新技术企业认证，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持。我们秉承“品质优良，客户至上”为原则，希望能将福斯特企业能做到行业领先、中国一流、乃至于全球一流的半导体品牌！为中国半导体器件发展做出贡献。