长沙招聘

工作职责:

1.负责自主IC及产品封装技术研究与开发；

2.负责半导体封装相关材料研究与应用；

3.了解先进封装技术的发展动态，负责公司封装工艺路线规划。

任职资格:

1、学历：硕士；

2、具备较强的半导体封装技术理论知识，有相关研究项目经验者优先‘’

3、责任心强，善于沟通，有半导体封装封测理论知识者优先。

金升阳科技，总部广州，成立20余年，注册资本达2亿元，拥有3000+名员工，研发团队600+人，硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地，经销网络覆盖全球，拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案，产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列，是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳，您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案，还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作！”。