硬件工程师
楠菲微电子
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-27
- 工作地点:成都-青羊区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:1.2-2.4万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
工作职责:
1、单板详细方案设计;
2、单板原理图、PCB设计及PLD逻辑设计;
3、单板硬件调试及测试bug解决;
4、设计、调试文档编写;
5、其它需要硬件协助的问题处理;
任职资格:
1、工作年限: 1年以上硬件单板开发经历
2、行业背景:通信、计算机类产品设计背景
3、知识技能及经验:
a)具备良好的模电、数电理论基础;
b)有使用Cadence EDA工具设计原理图及PCB(4层板以上);
c)能够熟练运用VHDL/Verilog 设计PLD;
d)熟悉通信标准(比如以太网,PCIE等);
e)熟悉硬件项目开发流程,熟悉产品生产测试流程;
f)熟练使用示波器,并具有较强的动手能力;
公司介绍
楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区,楠菲微电子是一家创新驱动的精英企业,十余年来,专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。其产品覆盖HPC、路由、交换、物联网等领域,能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。
三
公司在深圳、成都、长沙、常州设有研发和生产机构,是国内极少数同时掌握了通用以太网和数据中心交换芯片系统架构、核心路由、交换设备硬件架构、通信协议栈以及相关芯片设计、量产能力的企业。公司在数据中心互连、数据中心融合网络、低延迟高阶交换网络、网络处理器、以太网交换、高速IO以及智能物联网芯片方面拥有核心技术。公司从90nm到14nm工艺,推出多个产品系列,量产十余款芯片,有力推进了我国高端网络通信芯片的发展。
楠菲公司始终坚持“合作、开放、共赢”的理念,运用网络通信、数据中心互连和集成电路领域的专业经验,为社会提供创新性、客户化的产品和服务,以此帮助人们消除数字鸿沟,创造更加自由舒适的未来生活。
企业历程
—— 2019年,两款14nm工艺高端芯片,ES8000系列10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片,支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换。PEX464系列支持PCIE4.0和25G/50G/100G/200G/400G以太接口高端智能NIC芯片。
—— 2018年,14nm工艺,10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片组,支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换,支持PCIE4.0接入。55nm工艺,集成度更高的Macbee/BLE多模智能物联网SOC芯片。
—— 2017年,28nm工艺,Groot系列640Gbps高密度万兆和四万兆以太网交换芯片,用于汇聚、核心层及数据中心交换机;200Gbps千兆以太网交换芯片,用于接入、汇聚层交换机
—— 2016年,Macbee极低功耗低成本无线智能网络芯片,覆盖照明、安防、电工、家电、机电等智能家居和物联网行业市场。
—— 2015年,28nm投片成功3.4Tbps Galaxy-Fabric/NIC融合网络芯片组,提供高速xFabric、100G以太网和PCIE3.0交换、接入能力,在业界率先实现一套网络连接计算、存储、IO和网络节点
—— 2014年,28nm工艺量产Galaxy-III互连交换芯片组,单芯片交换能力7.2Tbps,已在数据中心集群和路由器中大规模部署。
—— 2013年,45nm工艺量产Galaxy-II互连交换芯片组,单端口速率112G,在数据中心集群和路由器核心Fabric领域获得大量使用。
—— 2009年,90nm工艺推出Galaxy-I互连交换芯片组,单端口速率80G,支持RDMA卸载和扁平化交换,端口速率2倍于当时最快的商用网络Infiniband。
—— 2007年,成立微电子事业部,大力发展网络互连集成电路芯片业务。
三
公司在深圳、成都、长沙、常州设有研发和生产机构,是国内极少数同时掌握了通用以太网和数据中心交换芯片系统架构、核心路由、交换设备硬件架构、通信协议栈以及相关芯片设计、量产能力的企业。公司在数据中心互连、数据中心融合网络、低延迟高阶交换网络、网络处理器、以太网交换、高速IO以及智能物联网芯片方面拥有核心技术。公司从90nm到14nm工艺,推出多个产品系列,量产十余款芯片,有力推进了我国高端网络通信芯片的发展。
楠菲公司始终坚持“合作、开放、共赢”的理念,运用网络通信、数据中心互连和集成电路领域的专业经验,为社会提供创新性、客户化的产品和服务,以此帮助人们消除数字鸿沟,创造更加自由舒适的未来生活。
企业历程
—— 2019年,两款14nm工艺高端芯片,ES8000系列10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片,支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换。PEX464系列支持PCIE4.0和25G/50G/100G/200G/400G以太接口高端智能NIC芯片。
—— 2018年,14nm工艺,10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片组,支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换,支持PCIE4.0接入。55nm工艺,集成度更高的Macbee/BLE多模智能物联网SOC芯片。
—— 2017年,28nm工艺,Groot系列640Gbps高密度万兆和四万兆以太网交换芯片,用于汇聚、核心层及数据中心交换机;200Gbps千兆以太网交换芯片,用于接入、汇聚层交换机
—— 2016年,Macbee极低功耗低成本无线智能网络芯片,覆盖照明、安防、电工、家电、机电等智能家居和物联网行业市场。
—— 2015年,28nm投片成功3.4Tbps Galaxy-Fabric/NIC融合网络芯片组,提供高速xFabric、100G以太网和PCIE3.0交换、接入能力,在业界率先实现一套网络连接计算、存储、IO和网络节点
—— 2014年,28nm工艺量产Galaxy-III互连交换芯片组,单芯片交换能力7.2Tbps,已在数据中心集群和路由器中大规模部署。
—— 2013年,45nm工艺量产Galaxy-II互连交换芯片组,单端口速率112G,在数据中心集群和路由器核心Fabric领域获得大量使用。
—— 2009年,90nm工艺推出Galaxy-I互连交换芯片组,单端口速率80G,支持RDMA卸载和扁平化交换,端口速率2倍于当时最快的商用网络Infiniband。
—— 2007年,成立微电子事业部,大力发展网络互连集成电路芯片业务。
联系方式
- 公司地址:地址:span同诚路8号青羊工业园总部基地B区11栋