长沙招聘

技能要求：

集成电路，VERILOG语言，ASIC设计流程，EDA仿真，电路设计，芯片设计

岗位职责：

1.参与芯片架构设计和代码实现，参与需求分析，系统划分和模块设计；

2.制定芯片的设计文档，编写各类模块设计文档；

任职资格：

1.精通计算机体系结构，网络体系结构

2.精通 verilog语言和ASIC设计流程，精通主流EDA仿真工具使用；

3.熟悉综合、PTA设计流程，熟悉CVS或者SVN版本控制软件，

4.熟悉以太网络协议者优先

5.计算机或微电子专业本科以上学历。

楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区，楠菲微电子是一家创新驱动的精英企业，十余年来，专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。其产品覆盖HPC、路由、交换、物联网等领域，能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。
三
公司在深圳、成都、长沙、常州设有研发和生产机构，是国内极少数同时掌握了通用以太网和数据中心交换芯片系统架构、核心路由、交换设备硬件架构、通信协议栈以及相关芯片设计、量产能力的企业。公司在数据中心互连、数据中心融合网络、低延迟高阶交换网络、网络处理器、以太网交换、高速IO以及智能物联网芯片方面拥有核心技术。公司从90nm到14nm工艺，推出多个产品系列，量产十余款芯片，有力推进了我国高端网络通信芯片的发展。

楠菲公司始终坚持“合作、开放、共赢”的理念，运用网络通信、数据中心互连和集成电路领域的专业经验，为社会提供创新性、客户化的产品和服务，以此帮助人们消除数字鸿沟，创造更加自由舒适的未来生活。


企业历程
—— 2019年，两款14nm工艺高端芯片，ES8000系列10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片，支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换。PEX464系列支持PCIE4.0和25G/50G/100G/200G/400G以太接口高端智能NIC芯片。
—— 2018年，14nm工艺，10Tbps级的高阶、高速、低延迟交换互连芯片组，支持25G/50G/100G/200G/400G 以太网交换，支持PCIE4.0接入。55nm工艺，集成度更高的Macbee/BLE多模智能物联网SOC芯片。

—— 2017年，28nm工艺，Groot系列640Gbps高密度万兆和四万兆以太网交换芯片，用于汇聚、核心层及数据中心交换机；200Gbps千兆以太网交换芯片，用于接入、汇聚层交换机

—— 2016年，Macbee极低功耗低成本无线智能网络芯片，覆盖照明、安防、电工、家电、机电等智能家居和物联网行业市场。

—— 2015年，28nm投片成功3.4Tbps Galaxy-Fabric/NIC融合网络芯片组，提供高速xFabric、100G以太网和PCIE3.0交换、接入能力，在业界率先实现一套网络连接计算、存储、IO和网络节点

—— 2014年，28nm工艺量产Galaxy-III互连交换芯片组，单芯片交换能力7.2Tbps，已在数据中心集群和路由器中大规模部署。

—— 2013年，45nm工艺量产Galaxy-II互连交换芯片组，单端口速率112G，在数据中心集群和路由器核心Fabric领域获得大量使用。

—— 2009年，90nm工艺推出Galaxy-I互连交换芯片组，单端口速率80G，支持RDMA卸载和扁平化交换，端口速率2倍于当时最快的商用网络Infiniband。

—— 2007年，成立微电子事业部，大力发展网络互连集成电路芯片业务。