长沙招聘

1、封装设计，主要是毫米波模拟芯片的封装设计开发，在芯片设计阶段进行封装评估。有毫米波封装设计经验者优先；

2、封装工艺改进，根据芯片测试和应用的情况，总结分析芯片的工艺可靠性及缺陷，与相关厂商一起进行工艺改进以提高芯片成品的可靠性和良率；

3、配合其他同事完成封装相关工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、半导体材料相关专业；

2、有微波、毫米波芯片封装经验，有化合物fanout封装设计经验优先；

3、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉化合物芯片加工工艺优先；

4、具备独立思考能力和良好的协调沟通能力、团队合作精神、敬业精神。

    成都瑞迪威是国内领先的毫米波相控阵天线、小型化组件厂商，是一家位于成都市高新西区的高新技术企业。公司致力于微波与毫米波相控阵天线、小型化微波毫米波集成化变频组件、射频芯片等电子设备、元器件的设计、研发、生产和服务。
    成都瑞迪威自成立以来获得了“成都市新经济百家重点培育企业”、“西安电子科技大学微电子行业校友理事单位”“西安电子科技大学研究所试验基地”、“电子科技大学研究所试验基地”等称号，通过了国家高新技术企业认证、ISO9001-2015质量管理体系认证等。
    成都瑞迪威一直坚持科学发展观，将技术研发和人才培养作为公司的发展目标。随着公司业务的扩大和市场的不断发展，我们期待更多优秀的人才为公司增添新鲜血液。如果您对我们提供的职位感兴趣，请将简历发送至我们邮箱：HR@ruidiwei.com（邮件主题命名格式：应聘岗位-姓名-学校）。