长沙招聘

1.负责电力电子模块/分立器件封装产品新工艺研发，新材料开发，新设备评估；

2.承接来自客户，产品以及NPI的研发需求。对工艺，材料和设备具体参数和特性深入了解并付诸实际封装运用。对试验结果和验收结果负责；

3.执行上级领导交办事项；

4.制定个人年度工作计画；

5.规划、推动、监督、持续改进上级领导所交代专案。

任职资格：

1.本科（含）以上学历，电子、物理、化学、材料等相关专业，2年以上封装研发或工艺相关经验佳，优秀应届研究生相关专业也可考虑；

2.思维清晰，有较强的解决问题能力，良好的沟通能力与协作精神。

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶（SiC）——衬底制作（SiC）——外延生长——芯片制备——封装产业链，研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET；大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。