封装设备工程师
湖南三安半导体有限责任公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-31
- 工作地点:长沙-岳麓区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.7-1万/月
- 职位类别:半导体设备工程师
职位描述
1.负责维修维护模块封装设备,提高封装设备的稼动率;
2.更换设备工装治具,产品切换等;
3.在现有封装设备上进行改善以提高质量、稼动率、UPH、安全及7S;
4.负责新设备的验证,准备验证报告,更新设备号在MES系统;
5.编制封装相关设备操作指导书、文件表单的更新与维护;
6.储备足够的备品备件以及易耗品,并统计分析;
7.制定个人年度工作计画;
8.规划、推动、监督、持续改进上级领导所交代专案。
任职资格:
1.大专(含)以上学历,机械、电子、物理、化学等相关专业,有测试设备维护保养2年及以上经验佳;
2.熟悉控制电气的基本原理、熟悉半导体测试原理;
3.学习态度端正,有吃苦耐劳品质,良好的随机应变能力,适应产线轮班。
公司介绍
湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司(独立核算),业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶(SiC)——衬底制作(SiC)——外延生长——芯片制备——封装产业链,研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET;大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。
联系方式
- 公司地址:地址:span长沙高新开发区岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房
- 电话:13378032180