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封装产品工程师

湖南三安半导体有限责任公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-31
  • 工作地点:长沙-岳麓区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.7-1.2万/月
  • 职位类别:封装工程师

职位描述

1.维护产品良率,与内部或外部人员,合作以提升良率;

2.制定产品包装的流程及规范;

3.导入产品包装所需的材料;

4.导入第二供应商的包装材料;

5.编制测试相关制程流程及规范。

任职资格:

1.大专或以上学历,微电子、电子科学相关专业,2年或以上产品测试的经验;

2.熟悉电子学的基本原理,可熟练使用办公软件(Excel,Word,Power Point),可以用英语交谈;

3.学习态度端正,有吃苦耐劳品质,良好的随机应变能力。

职能类别:封装工程师

关键字:包装材料封装工艺

公司介绍

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司(独立核算),业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶(SiC)——衬底制作(SiC)——外延生长——芯片制备——封装产业链,研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET;大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。

联系方式

  • 公司地址:地址:span长沙高新开发区岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房
  • 电话:13378032180