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软件开发工程师

湖南三安半导体有限责任公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-31
  • 工作地点:长沙-岳麓区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:软件工程师

职位描述

岗位职责:

1、 负责信息化项目需求分析、详细设计、软件编码及测试工作;

2、 按公司管理要求编写设计开发等相关技术文档,能独立处理和解决所负责的任务;

3、 处理信息系统的软件问题,并对问题进行记录和总结;

 

任职要求:

1、 计算机、自动化等相关专业,本科以上学历

2、 二年以上软件开发经验;

3、 熟悉SAP ERP, OA IT业务流程管理;

4、 良好的技术问题分析和解决能力;

5、熟悉C#VB.NETJava, Java Script等开发工具,有独立项目开发经验;

6、熟悉常见数据库、可以进行常用SQL编写和性能调优 

7善于沟通,能高效理解用户的真正需求。

8、本岗位试用期工作地在厦门,试用期合格后回长沙工作。


职能类别:软件工程师

公司介绍

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司(独立核算),业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南三安项目总投资160亿,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶(SiC)——衬底制作(SiC)——外延生长——芯片制备——封装产业链,研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET;大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。

联系方式

  • 公司地址:地址:span长沙高新开发区岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房
  • 电话:13378032180