长沙招聘

1、评估分析封装方案可行性，优化封装方案；

2、负责SiP封装建库，元件选型评估；

3、使用EDA工具完成封装基板的设计工作；负责输出BD/PO工程图纸;

4、负责封装基板新工艺的评估及设计rule导入；在新产品导入期内，负责与基板厂进行DRC沟通；

5、负责制定/维护基板设计的DFMEA，建立并更新相应的设计规则；

6、协同封装基板制造商共同提升基板的设计和生产质量； 

7、持续优化基板的可制造性和成本，根据基板技术发展，维护更新design  rule。

任职要求：

1、学历本科及以上；电子、微电子、微波及通讯等专业优先；

2、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验；有SiP封装基板及8层以上FCBGA设计经验者优先；

3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作封装项目；

4、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉电性能仿真/热仿真/应力仿真工具者优先； 理解高速数字设计或者电源设计原理者优先；

5、熟悉基板制造工艺；有大型封测厂/基板厂设计工作经历者优先； 

6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。

长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省***一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，经过未来5年的发展，公司将成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司，公司的远景目标是：在中国先进封装市场中占有15%-20%的市场份额，成为世界一流的高端芯片系统集成企业。