长沙招聘

1、负责倒装上芯制程文件拟定和更新；

2、负责倒装上芯工序人员标准作业方法培训；

3、负责倒装上芯制程过程优化和规范化；

4、负责倒装上芯工序制程工艺能力的稳定和提升改善；

5、负责倒装上芯新材料的导入验证；

6、负责倒装上芯新产品的导入验证；

7、负责倒装上芯制程过程产品异常处理；

8、负责测试OS不良分析处理；

9、负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告。

任职要求：

1、大专以上学历，理工类专业；

2、有半导体封测行业FC工序3年以上的设备管理、维修、保养经验；

3、具有良好的问题处理能力以及团队协作精神。

长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省***一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，经过未来5年的发展，公司将成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司，公司的远景目标是：在中国先进封装市场中占有15%-20%的市场份额，成为世界一流的高端芯片系统集成企业。