长沙招聘

1、负责封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作，使用SI、PI工具进行建模，并分析效应；

2、承担产品开发调研工作，撰写项目调研、开发及课题报告；

3、协同设计人员，完成封装和基板设计，编写相应设计仿真报告；

4、在仿真领域与客服进行技术指导。

任职要求：

1、电子、微电子、微波及通讯等专业优先；

2、有SI工作经验，能熟练操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一种或多种仿真工具；

3、会用CAD等封装设计软件, 具备使用三维建模的能力者优先；

4、掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；

5、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。

长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省***一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，经过未来5年的发展，公司将成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司，公司的远景目标是：在中国先进封装市场中占有15%-20%的市场份额，成为世界一流的高端芯片系统集成企业。