长沙招聘

1、工序制程制订、维护，并编制相应SOP，异常处理与改善、新制程开发、更新等。

2、良率管控提升、制程优化及产品失效分析、客户投诉分析改善。

3、按照品质体系妖气u编制和完善相关文件，同时监控工艺、PM执行情况。

4、新产品、新材料试样及分析。

5、制订和完善技术标准（包括检验标准、工艺参数标准）。

入职要求：

1.大专以上学历，电子、信息工程、机电一体化等相关专业，

2.封装厂两年工艺工程师（PE）经验或PM工程师3年以上工作经验，

3.熟悉Die Saw划片、Die Bond粘片、Wire Bond焊线工艺流程，

4.能独立解决工艺上的难点和客户关注的品质、过程控制及统计等工作。

5.热爱本职工作、勤恳积极向上、服从上级的工作安排。

福斯特集团（FIRST SEMI），简称“FS”，于2010年成立于美国佛罗里达，总部设立在中国深圳福田区，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业。
产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。集团业务包括二极管、三极管、MOS管、肖特基、快恢复、集成电路、第三代半导体，氮化镓，碳化硅等。
福斯特集团目前在中国拥有三座封测工厂：
1、安徽龙芯微科技有限公司
2、泸州龙芯微科技有限公司
3、江西龙芯微科技有限公司
工厂可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252、TO-220F、TO-251、TO-247、TO-3P、DO92等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。
集团拥有500多项专利及发明，并通过高新技术企业认证，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持。我们秉承“品质优良，客户至上”为原则，希望能将福斯特企业能做到行业领先、中国一流、乃至于全球一流的半导体品牌！为中国半导体器件发展做出贡献。