长沙招聘

1、完成封装基板和芯片验证单板的设计，包含substrate，POD等；

2、参与封装方案选型评估，优化工艺流程，提升良率和可靠性；

3、与供应商协同工作，评审基板生产工艺，提升产品可靠性；

4、参与芯片封装和基板的电、磁、热、结构设计与仿真；

5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；

6、参与解决芯片测试及解决方案在研发、测试和售后中的硬件问题；

7、负责相关设计方案、设计报告、仿真报告的编写；建立和维护封装资料库、仿真模型库

任职资格:

1、硕士及以上学历，微电子相关专业；

2、至少3年的芯片封装基板设计经验，需要至少2年的Flip-Chip基板的设计经验

3、熟悉PCB板堆叠选择、互连建模、电源输送和散热系统设计、组件选择、布局和布线等；

4、了解SI/PI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产工艺和流程；

5、熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；

6、熟悉一种及以上仿真工具软件，如Cadence Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；

7、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；

8、有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；

9、具备示波器，信号发生器等实验室仪器的使用经验；

10、沟通能力良好，愿意学习新技能并完成成功所需的工作。

联影医疗技术集团有限公司是一家全球领先的医疗科技企业，致力于为全球用户提供覆盖预防、诊断、治疗、康复全流程的创新解决方案，打造全智能化的医疗健康生态。集团下属中央研究院及多家子公司，自主研发全线医学影像与放疗产品、医疗机器人、智能化可穿戴设备及医疗芯片，并提供医疗信息化、医疗AI、3D打印等一系列解决方案及第三方精准医学诊断中心服务。
联影拥有一支世界级人才团队，包括140余位海归科学家，500余位深具行业研发及管理经验的专业人士。目前，联影人才梯队总数达5,600多人，其中50%以上为研发人员。
截至目前，联影已向市场推出掌握完全自主知识产权的82款产品，包括Total-body PET-CT（2米PET-CT）、“时空一体”超清TOF PET/MR、3.0T 探索磁共振、640层CT、一体化CT-linac等一批世界首创和中国首创产品，整体性能指标达到国际一流水平，部分产品和技术实现世界范围内的引领。
目前，联影超过10,000台产品已进驻美国、日本、欧洲等全球24个国家和地区的5,300多家医疗及科研机构，包括580多家三甲医院。2016-2019年，联影PET-CT及中高端DR在国内新增市场占有率连续4年位列***。
基于联影云，联影结合5G、云计算、人工智能、大数据分析等前沿技术，为政府、医院、科研机构和个人量身定制一系列云端智能化解决方案。2014年至今，联影助力上海、安徽、福建、贵州、湖北等19个省市的地方政府搭建分级诊疗体系，覆盖医院超过1,700家，覆盖人群超过1亿。
基于uAI智能平台，联影致力于提供赋能全模态医学影像设备，贯穿诊疗全流程、覆盖多病种的AI解决方案，为医生、医疗设备赋能提效，与用户、合作伙伴携手共赢。
基于联影微电子平台，联影致力于高端医疗模拟芯片、定制化医疗前端ASIC芯片、低功耗可穿戴医疗芯片及医疗前端器件的研发、生产和销售。
集团以“成为世界级医疗创新引领者”为愿景，以“创造不同，为健康大同”为使命，通过与全球高校、医院、研究机构及产业合作伙伴深度协同，持续提升全球高端医疗设备及服务可及性，为客户创造更多价值。