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集成电路芯片PI/SI/EMI/EMC工程师

华为技术有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-03-28
  • 工作地点:深圳-龙岗区
  • 招聘人数:10人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:2.5-3万/月
  • 职位类别:射频工程师  集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

职位描述:

岗位职责:

1、负责公司各模拟IP、数模混合IC、RFIC、PMU芯片等系统级PI、SI、EMI、EMC整体解决方案制定与仿真、测试、验证工作;

2、参与芯片供电方案、Floorplan、接口等讨论,负责电源树规划,供电架构设计;

3、解决芯片各IP、高速接口之间系统级数模电源、信号相互干扰问题;

4、芯片内版图、封装隔离结构仿真与优化,指导后端隔离设计;

5、电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析,优化时钟结构;

6、全链路(DIE+PKG+PCB)无源结构模型提取,制定去耦策略,谐振和隔离度分析,DC/AC电源噪声分析,达到各指标设计约束;

7、完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册,协助产品定位和解决实测问题。

岗位要求:

1、微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业;

2、至少需有以下工作或设计经验之一

a) 有模拟IP电路设计、版图设计和成功量产经验,熟悉Cadence Virtuoso/ADE或其它全定制模拟IC开发流程;

b) 熟悉高速设计理论,有数模混合电源设计经验,主导高速串并接口(如Serdes、DDR3/4、HBM等)PI、SI仿真与设计,熟练使用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具;

c) 有天线、PA、FEM设计经验

d) 芯片、封装、板级或整机EMI/EMC设计与测试,熟悉HFSS、CST、SIWAVE等仿真工具。

e)射频系统硬件设计、测试经验

3、有如下技能者优先考虑:

a) 熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备;

b) 芯片后端设计经验;

c) 封装或板级硬件Layout设计经验;


公司介绍

我们是华为,诞生于1987年。
在成长的过程中,我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域,为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力,如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户,全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供:
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度;
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径;
▲全球化的工作机会及视野。

我们始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干,华为就是你施展人生抱负的舞台。

加入华为,与技术大牛共事,与行业精英一同成长。
加入我们,你可以自带主角光环!

联接,就像空气和水,慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界,共同领跑未来!

联系方式

  • Email:yuanqianhui@huawei.com
  • 公司地址:广东省深圳市龙岗区坂田街道办华为基地 (邮编:518129)
  • 电话:13712760511