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BSP研发工程师

北京汇通天下物联科技有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2019-01-30
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:1.5-2.5万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述

岗位职责:     

(1)负责Android系统下Linux Kernel和Boot Loader的开发和维护     

(2)负责Android系统下文件系统、系统驱动(DDR, Flash/EMMC, PMIC, TOUCH, LCD, Key, USB, SDIO/MMC,   I2C, UART等)和HAL的开发与调试     

(3)负责SOC与MCU侧的交互的设计与开发     

(4)根据需求,为新的硬件设计、开发设备驱动,并撰写文档     

(5)熟悉主流SOC架构,有高通、MTK或NXP开发经经验    

任职要求:     

(1)统招本科及以上学历,计算机软件、通讯、电子相关专业     

(2)3年嵌入式系统Linux BSP开发经验,熟悉ARM处理器,具备相关硬件知识。     

(3)有Android平台下电源管理、NANDFLASH、eMMC、DDR、 LCD、TP、USB、SDIO/MMC、UART,I2C等驱动开发经验     

(5)思维条理清晰,主动沟通,积极聆听,良好的团队合作精神和认真负责的工作态度     

(6)具有Android / Linux 车机平台工作经验者优先  

公司介绍

     G7是中国领先的物联网科技公司。基于行业独有的物联网技术平台,向大型物流企业和数以万计的物流车队提供车队管理与服务综合解决方案,覆盖安全、结算、金融、智能装备等车队运营全流程。

G7致力于建设中立、开放的技术平台,构建产业互联的生态系统,通过“AI+IA”(人工智能+智能资产)战略,赋能物流企业与车队客户、提升行业整体效率。截至目前,G7服务的客户超过6万家,连接车辆超过90万台,已成为全球***的车队综合管理服务平台。G7的股东包括了一流的专业投资机构、大型金融机构和有影响力的产业投资者。

联系方式

  • Email:huangguosi@g7.com.cn
  • 公司地址:地址:span金隅智造工场N7