长沙招聘

工作职责:

1. 负责公司产品的封装设计（主要是基板类），制作各种设计文档资料；

2. 负责封装热仿真，热应力仿真；

3. 配合研发团队，评估产品封装可行性，提供有竞争力的封装方案；

4. 与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量；

任职资格:

1、大学本科以上学历，物理、电子类及相关专业。

2、掌握至少一种CAD工具软件；

3、掌握至少一种热仿真软件；

4、熟悉封装设计相关的EDA软件掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；

5、有较强的责任心、学习能力和团队协作精神

6、有封装厂设计等相关工作经验优先

金升阳科技，总部广州，成立20余年，注册资本达2亿元，拥有3000+名员工，研发团队600+人，硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地，经销网络覆盖全球，拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案，产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列，是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳，您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案，还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作！”。