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封装工艺研究设计师(无锡)

中科芯集成电路股份有限公司(中国电子科技集团公司第五十八研究所)

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-11-11
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:博士
  • 职位月薪:15-40万/年
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

岗位职责:

1.负责封装项目技术开发方案的制定与关键技术攻关工作;
2.解决封装项目研制过程中的技术难题,提出解决方案和建议;
3.负责前沿封装工艺技术调研、发展路线规划及其可行性分析;
4.协助项目策划、申报、研制和验收工作;
5.负责创新科研技术成果转化与应用。

任职资格:

1.熟练使用AutoCAD、cadence SIP等相关设计、仿真软件,熟悉ANSYS结构、热软件和HFSS软件等。
2.了解熟悉半导体领域相关专业知识或有相关专业背景者优先;
3.工作认真负责,态度严谨,具备良好的人际交往能力、团队合作精神和服务意识。
5.负责创新科研技术成果转化与应用。

职能类别:半导体技术

公司介绍

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人,其中:中国工程院院士1名,国家“新世纪百千万人才”1名,“国务院政府津贴专家”30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省“333工程”科技领军人才3名,学术技术带头人31名,高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京分公司,北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司!