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RD Molding Trim form project engineer

上海威峰电子科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2015-03-04
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:工艺工程师  

职位描述

工作职责
Responsibility
◇ 了解业界以及市场对新产品的发展需求,规划新材料/新设备评估方向;;
◇ 按照APQP流程,负责新项目的设立、规划及执行;
◇ 负责新产品的跟踪,提交认证报告,完成新项目的评审;
◇ 协助新制具确认验收,新材料的评估,并提交相关报告;
◇ 对生产和工程部门培训,保证新产品顺利导入量产;
岗位要求
Job Requirements
教育背景
Education Background
◇ 大学本科以上学历,机械、材料、电子、半导体器件物理等相关专业;
工作经验
Working Experience
◇ 5年以上半导体封装工艺/设备相关工作经验;
◇ 熟悉WB工艺和设备优先
◇ 熟悉Stack die QFN开发流程优先;
◇ 熟悉Wafer level mold/WLCSP/Flip chip开发流程优先;
培训经历
Training Experience
◇ 项目管理培训;
◇ 质量体系培训(APQP、PPAP等);
◇ 封装工艺培训
专业技能
Specialized Skill
◇ 具有良好沟通能力;

公司介绍

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业,集团下属有:成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。

联系方式

  • 公司地址:地址:span松江出口加工区