重庆招聘

Responsibilities/职责:
？ Incoming material inspection / 原材料进货检验
？ Execute specified tests for process quality control (including micro-sections, solder float test, solder dip test, X-ray measurement, peel-strength test, Must II test and so on). / 为制程质量控制执行特定的测试(包括切片，漂洗测试，浸锡测试，X-ray测量，拉力测试，Must II测试等)。
？ Prepare the outgoing reports for customers (including A1 report and other customer special reports). / 为客户准备出货报告(包括A1报告和其他客户特殊报告)。
？ Execute tests for special requirement. E.g. qualification of process, equipment and base material, failure analysis, improvement projects, engineering trail lots and so on. / 执行特殊需求的测试，例如制程，设备和基材的资格认证，失效分析，改进项目，工程测试板等。
？ Execute reliability tests. E.g. SEM/EDX, small press machine, TST, hot oil test, CAF, climate test, warpage measurement, reflow test and so on. / 执行特殊要求的可靠性测试，例如 SEM/EDX, 小型压机, 热冲击测试，热油测试，CAF, 环境测试，翘曲测量，回流焊测试等。
？ Execute all tests with required accuracy and provide test results in time / 准确地执行所有的测试并及时提供测试结果。
？ Check and clean laboratory equipment regularly; execute 5S. /定期的检查和清洁实验室设备, 执行5S。
Required Qualification and Skill Profile／岗位要求:
？ Preferred from technical secondary school, major in engineering would be advantage/首选来自职业技术学校，理工类专业，比如机械类，电子类
？ Basic knowledge of physical measuring techniques (operate micrometre gauge, etc.) / 基本操作物理测量技术的知识（操作千分尺等）
？ Works independently
能独立工作
？ Precise and open communication
准确和坦率的沟通
？ Team spirit
具有团队合作精神
？ Basic English knowledge (to operate equipment with English software; provide test results with English etc). / 基本的英语技巧（用英语软件操作设备，用英语提供测试结果等）
？ Familiar with PC
熟悉个人电脑
？ Basic knowledge of SI units (metric system)
基本公制单位的知识

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端半导体封装载板和高科技印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。
    
作为一家迅速发展的跨国企业，奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地-奥地利：利奥本、菲岭；亚洲：印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆。
    
奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业（工厂位于江北区鱼嘴镇）。一厂生产全球领先的半导体封装载板，应用于电脑微处理器，是中国首家高端半导体封装载板制造商。二厂生产系统级封装印制电路板，产品应用于可穿戴设备和高端物联网产品。奥特斯2019年宣布在未来五年内投资近10亿欧元，计划在重庆现有的厂区内新建一座工厂（重庆三厂），生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板，预计于2021年底投产，新增技术岗位300个左右。该投资主要基于数字化、人工智能、机器人以及自动驾驶蓬勃发展，以及市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲，同时，也得益于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。企业积极投资建设最先进的工厂，满足高性能计算模组不断增长的需求，同时促进创新人才的培养，为国家半导体产业的发展做出贡献。
   
欢迎广大有志人士加入奥特斯，携手共进，实现公司“不仅仅是奥特斯”的战略目标！

(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)