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Design Engineer(应届生)

芯成半导体(上海)有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-04-16
  • 工作地点:苏州-工业园区
  • 招聘人数:1
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  

职位描述


Key Areas of Responsibility:
Deliver design kits according IP spec. work with FAB to ensure design kits meet FAB IP merger QA flow, design document control, customer support including IP merger, JDV.

Required knowledge,skills,abilities:
1.VERILOG, familiar with P&R tool and layout tool(VIRTUOSO)

2.BS degree in Electronic Engineering


本职位工作地点:苏州市 工业园区 翠微街9号月亮湾国际中心1703室

公司介绍

芯成半导体(上海)有限公司是由总部设在美国加州硅谷的ISSI公司在中国大陆设立的一家全资跨国公司。于二000年九月在上海正式注册成立,注册资本为1791.25万美元以上,主要从事高性能集成电路存储器及其相关器件的设计、制造和销售。公司自成立以来发展迅猛,为更广泛的拓展市场和业务公司分别在深圳,北京,苏州设立了分公司,目前公司已拥有80多位优秀的工程设计和管理人员。鉴于公司的快速成长,目前我们急需招募以下人才来充实我们目前空缺的岗位,有意者请尽快与我们联络。
我们相信在芯成公司这个大家庭中,您一定会有不同程度的发展和提高。因为我们不仅拥有先进的硬件设施、超前的管理体系和和谐的工作氛围,而且还拥有独具竞争力的薪资和福利报酬。
有志成为芯成公司员工的各路精英们,我们欢迎您的加入!

备注:
1. 我们已在系统中设置指定的邮箱接收您的中、英文简历和联络电话。
2.请在E-MAIL的主题栏目(Subject)中注明您要申请的职位名称。
3.请将您的简历直接放在您的E-MAIL中,不要作为任何附件送给我们。
4.请看清楚我们的职位要求是否与您的经历吻合,如吻合再发送您的简历给我们,请不要多次发送您的简历给我们,一次即可以。
5.因我们收到的简历较多,故不一一回复请原谅。如我们觉得您的简历符合我们公司的职位要求我们会与您联络。

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联系方式

  • Email:Sh@issi.com
  • 公司地址:上海浦东新区锦绣东路2777弄25号楼 (邮编:201206)