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Package Development Manager--封装开发经理

上海威峰电子科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-02-19
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:技术研发经理/主管  半导体技术

职位描述

工作职责
◇ 封装设计团队建设管理与能力持续增强
◇ 封装设计团队与市场部门及产品部门衔接互动管理
◇ 封装前沿设计开发与成本设计及竞争力提升
◇ 封装/工艺流程技术及材料/设备发展路线图制定与先进封装技术能力构建
◇ 半导体封装结构特性分析及预测
◇ 专利促进与导向及政府支持项目管理

岗位要求

教育背景
◇ 大学本科或硕士以上学历,半导体器件物理、机械设计、材料及相关专业
工作经验
◇ 5年以上半导体封装行业经验 (硕士), or 八年以上(本科).
◇ 半导体产品及制程培训
◇ 质量工具手法培训
◇ 项目管理培训
◇ 良好的英语,听、说、写能力
◇ 较强的沟通和管理能力

公司介绍

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业,集团下属有:成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。

联系方式

  • 公司地址:地址:span松江出口加工区