重庆招聘

岗位职责：
1.在部门的发展战略和规划基础上, 细化和制定本部门年度计划，
2.领导跨部门多功能的团队，按计划完成本部门技术发展目标，
3.有严格的执行力，
4.主动承担和配合公司的需求。
5.保持与其他部门或团队良好的沟通和交流, 领导或参与团队工作。
工作内容：
1.负责IGBT相关项目的管理，包括项目工艺的新工艺平台(Trench-IGBT, HV IGBT(1700V及以上）的建立﹑转移﹑再次研发。
2.负责下属员工的管理工作，包括工作安排﹑指导﹑技能培训等。
3.跨部门项目的领导和协调整合，包括新项目工艺的质量提升和相关资源的调配等
岗位要求：
1.半导体微电子﹑电子元器件等本科及以上学历；
2.半导体工龄15年以上，有较丰富的管理经验；
3.从事过新项目新工艺的研发转移等相关工作（与业内国际大公司有过项目合作者优先）；
4.有丰富的IGBT方面的TD/PIE的工作经验,具备跨部门团队领导﹑合作能力；
5.良好的沟通能力和执行力；
6.流利的普通话和良好的英语口语/写作能力。

发现大西部 重庆一号工程 全方位尖端芯片制造厂
关于渝德科技
渝德科技为在重庆西永微电子产业园区成立之芯片制造厂，其投资金额达9.6亿美金，占地约40公顷，是重庆市一号工程。
渝德科技不仅创建了重庆首座八英寸芯片厂，并已产出重庆市第一片芯片，更是西部地区单一厂址月产量最大的芯片厂。
深耕重庆 共同打造西部硅谷

中国是个巨大无比的市场，重庆更是一颗璀璨的明珠，我们将秉承深耕重庆，延揽本土优秀人才的理念，为共同打造西部硅谷一起奋斗！
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