重庆招聘

岗位职责：
1. 解决设备自动化系统问题，对异常进行分析总结，持续优化或上报主管寻求解决方案；
2. 解决用户提出相应系统数据变更、批量导入、数据抓取、稽核等需求；
3. 负责自动化系统的日常开发、PM项目，包括但不限于：数据归档、系统LOG检查、定时程序运行情况检查等；
4. 根据用户需求，对系统权限进行必要的增加、删除、修改等管控动作；
5. 按CMDB平台要求设立监控指标，并完成各类异常流程的处理；
6. 配合用户部门的相关业务提升需求，制定系统优化方案；
7. 负责撰写需求设计文档；
8. 负责测试案例的撰写、测试报告审核；
9. 负责功能测试验收、用户培训和上线发布；
10. 参与公司项目建设，根据项目角色完成系统业务蓝图设计、系统配置、测试、培训、上线等工作，并完成项目需要交付的文档；
11. 协同开发人员共同进行系统架构确认，制定程序开发与测试计划；
12. 配合公司的组织架构调整、业务调整和变革需求，对所负责的系统架构及功能进行优化、调整；
13. 主导实施所负责系统相关的小型、中型项目。
任职条件：
1. 拥有计算机科学、软件工程或相关领域的统招本科及以上学历；
2. 具有2年以上半导体测试行业设备自动化软件开发经验，熟悉半导体测试行业设备硬件框架和相关软件工具；
3. 熟练掌握PL/SQL、C#.Net、Python开发技术，熟练掌握JQuery等前段技术、有丰富的B/S开发经验者尤佳；
4. 熟悉至少一种关系型数据库系统，如：SQL Server、Oracle等；
5. 熟悉半导体设备通讯协议,常见的接入协议如:webapi、modbus、secs gem、PLC协议与开发；
6. 有良好的沟通技巧和能力，富有团队协作精神，能主动寻找解决问题的方法。
7.该岗位上班时间朝九晚五点半，周末双休，提供食宿，五险一金。

    封测事业群（Assembly & Test Business Group，简称ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP），传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功率模块封装（IPM）， 先进面板封装(PLP)，硅麦、光耦传感器封装， 成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局，已经在无锡，深圳，东莞，重庆建立了生产基地， 质量体系完善、服务优良，赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉！

公司联系人及地址：
无锡：浦铭，电话：0510-81087117，邮箱：ming_pu@anst.crmicro.com，地址：无锡市新吴区锡梅路55号
重庆：文敏，电话：023-89865114，邮箱：min_wen@siplp.com，地址：重庆市沙坪坝区西永大道25号
深圳：刘玲，电话：0755-28241699，邮箱：coco@smc.crmicro.com，地址：深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号