重庆招聘

岗位职责
1.负责设备研发过程中的电气方案设计及评估，确保符合项目设计要求，技术标准和相关的规范要求；
2.电气原理图，3D布线图等图纸绘制，电气BOM处理更新及电气相关元件下单；
3.制定设备生产过程中的作业标准和电气调试标准；
4.设备用电机驱动器参数的调试优化等；
5.指导设备生产装配及调试中出现的相关电气问题；
6.对客户现场出现的电气进行技术支持，协助处理设备故障。必要时能够出差客户现场，处理相关问题；
7.参与制定和改进设备电气方面的相关标准和流程；
8.完成上级交代的其他工作。

所需专业技术能力/管理能力描述：
1.电子电气/自动化控制相关专业本科及以上学历；
2.能够独立进行电气原理图设计，电气布线布管设计，电气柜元件布局设计，电路气路元件选型等；
3.对电磁兼容和电气系统设计有一定的经验；
4.熟练使用常用的办公软件；
5.了解EtherCAT等工业总线的使用；
6.熟悉常用驱动器（如Elmo、松下、台达等），能够调试直线和伺服电机；
7.具有较强的分析解决问题能力、沟通能力、执行力、学习能力和创新能力；
8.具备良好的团队合作精神

大连佳峰自动化股份有限公司（原名大连佳峰电子有限公司）成立于2001年，主要从事芯片封装生产中所需自动化设备的研发、制造与销售。是我国***家拥有自主知识产权的从事集成电路封装设备的高新技术企业。公司拥有自己的办公楼和生产车间，为办公、生产、研发提供了充足的基础保障。
公司主要产品有，软焊料装片机、大功率LED固晶机、LED打线机、IGBT装片机和IC用全自动装片机等，能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封装技术和工艺要求。
公司产品先后获得国家重点新产品奖、国家火炬计划重点高新技术奖及多届国家半导体行业协会创新产品和技术奖。目前，获得发明专利授权10项，实用新型专利12项，所有产品皆具有自主知识产权。特别是 “IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”是国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺研发与产业化” （02专项）立项支持研发的核心产品，填补了国内QFN与LQFP封装设备的空白。
公司拥有一支集成电路封装设备研发的高精尖团队，团队带头人是清华大学自动化设计博士后，从事机电一体化设计十余年，是多项国家重大02专项的首席专家和项目负责人，在倒装芯片键合技术上有着较深的研究。团队骨干具有十年以上微电子领域的研发经验及丰富的管理经理。企业采取了产、学、研紧密结合的机制，在自主研发的基础上，与大连理工大学、大连工业大学等院校建立了长期稳定的合作关系，且不断引进国际先进技术，与多家世界一流集成电路设备公司紧密合作，并将在新加坡成立亚太研发中心，进行国际***精尖的集成电路设备的研发。
经过十余年的拼博和积累，公司产品的技术已达到了国际先进水平，可与进口设备相媲美。凭借过硬的质量、完善的技术服务，超高的性价比，公司在国内拥有一百余家客户，产品甚至远销中国台湾及日本。多年来获得了国内外客户的一致好评！
公司以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景；坚持“客户至上，品质***，全员经营，共同发展”为经营理念；发扬以“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神，努力打造民族集成电路封装设备的一流品牌，打破国外进口设备在华的垄断地位，以优质的产品与技术服务，成为客户首选品牌。