重庆招聘

工作职责：
1. 负责车规模块封测新项目开发；
2. 推动建立DCM，HPD，DSC，SSC等主驱模块产线的规划；
3. 能够识别和解决车规模块核心工艺问题；
4. 对接客户，协助客户梳理需求并转至内部标准；
5. 新产品评估、导入以及外协的协调与沟通；
6. 新产品设计和工夹具设计；
7. 其他领导交代的工作任务。
任职资格：
1. 具备10年及以上车规模块封装或设计经验。
2. 了解车规模块封装相关工艺流程。
3. 熟练运用CAD、UG、Pro/E中至少一种；
5. 了解材料开发与封装结构设计；
6. 了解APQP新项目开发流程。

    封测事业群（Assembly & Test Business Group，简称ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP），传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功率模块封装（IPM）， 先进面板封装(PLP)，硅麦、光耦传感器封装， 成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局，已经在无锡，深圳，东莞，重庆建立了生产基地， 质量体系完善、服务优良，赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉！

公司联系人及地址：
无锡：浦铭，电话：0510-81087117，邮箱：ming_pu@anst.crmicro.com，地址：无锡市新吴区锡梅路55号
重庆：文敏，电话：023-89865114，邮箱：min_wen@siplp.com，地址：重庆市沙坪坝区西永大道25号
深圳：刘玲，电话：0755-28241699，邮箱：coco@smc.crmicro.com，地址：深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号