重庆招聘

工作职责:
1、负责芯片封装工艺流程的评估与开发;
2、负责可靠性样品封装制作全过程及异常处理;
3、协助产品经理与客户对接封装要求，提供技术支持；
3、协助完成封装设备、设备配件、产品配套物料的评估、选型及验收工作;
4、负责封装工艺流程文件及设备操作文件的编写及维护;
5、负责封装工作区域的5S管理、物料管理、文件管理。

任职资格:
1、大学本科以上学历，半导体物理，材料学等相关专业；
2、熟练使用半导体器封装测试设备，固晶贴片机、焊线机、封帽机、推拉力测试机等设备；
3、熟悉半导体激光器原理和封装工艺。

威科赛乐微电子股份有限公司是万州首个半导体芯片项目，由广东先导集团和重庆万林投资发展有限公司共同出资建立，总投资14亿元，总占地面积75亩，建筑面积3.2万平方米。公司秉持垂直一体化发展战略，产品涵盖III-V族化合物半导体单晶衬底，同/异质外延结构设计与制造，芯片制造与封装测试，光电器件、模组、子系统、系统的设计研发和生产。产品广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用，并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。