晶圆工艺工程师
重庆三安半导体有限责任公司
- 公司性质：民营
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2024-02-18
- 工作地点：重庆·沙坪坝区
- 工作经验：3-4年
- 学历要求：硕士
- 职位月薪：1.2-1.8万·13薪
- 职位类别：飞机维修机械师 材料工程师 汽车修理工 激光/光电子技术 切割技工
职位描述
1.线切工程师：负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
2.MP工程师：负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
3.抛光工程师：负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
4.清洗工程师：负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
5.具备以上1-2个工艺相关经验者
任职要求：
1.硕士及以上学历，机械、物理、材料、光电等相关理工科专业；
2.2年以上SiC晶体加工经验，工作主动负责，注重团队协作；
2.MP工程师：负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
3.抛光工程师：负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
4.清洗工程师：负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
5.具备以上1-2个工艺相关经验者
任职要求：
1.硕士及以上学历，机械、物理、材料、光电等相关理工科专业；
2.2年以上SiC晶体加工经验，工作主动负责，注重团队协作；
公司介绍
重庆三安半导体有限责任公司诚聘
联系方式
- 公司地址：富康新城7号门
- 联系人：amy