软件开发工程师-E2513N
华润微电子有限公司—封测事业群
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-07
- 工作地点:无锡
- 工作经验:无需经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:5千-1万·13薪
- 职位类别:电子软件开发(ARM/MCU...) IT-管理
职位描述
工作职责:
1.负责公司MES及周边系统的需求调研、分析、开发、测试和培训工作;
2.负责MES系统与SAP和WMS等业务系统的数据对接工作;
3.负责系统的日常问题反馈处理,提出改善方案或建议,能够提供7*24小时运维支持
任职资格:
1.大专及以上学历,计算机科学与技术、软件工程等相关专业优先;
2.使用过其中至少一种开发语言:C#、Java、VB6;
3.熟悉Oracle,SQL SERVER,能够编写SQL和存储过程
4.具有扎实的专业基础知识,能够快速解决软件开发及运行过程中的各类问题;
5.具有规范的编程习惯及文档编写能力
1.负责公司MES及周边系统的需求调研、分析、开发、测试和培训工作;
2.负责MES系统与SAP和WMS等业务系统的数据对接工作;
3.负责系统的日常问题反馈处理,提出改善方案或建议,能够提供7*24小时运维支持
任职资格:
1.大专及以上学历,计算机科学与技术、软件工程等相关专业优先;
2.使用过其中至少一种开发语言:C#、Java、VB6;
3.熟悉Oracle,SQL SERVER,能够编写SQL和存储过程
4.具有扎实的专业基础知识,能够快速解决软件开发及运行过程中的各类问题;
5.具有规范的编程习惯及文档编写能力
公司介绍
封测事业群(Assembly & Test Business Group,简称ATBG)是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式,主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务,其产品广泛应用于消费电子、家电,通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试(CP),传统IC封装,功率器件封装(FLIPCHIP工艺),大功率模块封装(IPM), 先进面板封装(PLP),硅麦、光耦传感器封装, 成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局,已经在无锡,深圳,东莞,重庆建立了生产基地, 质量体系完善、服务优良,赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉!
公司联系人及地址:
无锡:浦铭,电话:0510-81087117,邮箱:ming_pu@anst.crmicro.com,地址:无锡市新吴区锡梅路55号
重庆:文敏,电话:023-89865114,邮箱:min_wen@siplp.com,地址:重庆市沙坪坝区西永大道25号
深圳:刘玲,电话:0755-28241699,邮箱:coco@smc.crmicro.com,地址:深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号
公司联系人及地址:
无锡:浦铭,电话:0510-81087117,邮箱:ming_pu@anst.crmicro.com,地址:无锡市新吴区锡梅路55号
重庆:文敏,电话:023-89865114,邮箱:min_wen@siplp.com,地址:重庆市沙坪坝区西永大道25号
深圳:刘玲,电话:0755-28241699,邮箱:coco@smc.crmicro.com,地址:深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号
联系方式
- Email:pu@anst.crmicro.com
- 公司地址:无锡新吴区锡梅路55号 (邮编:214028)
- 电话:13585004512